在化工濕法研磨分散中，我們常遇到研磨細(xì)度不均或者說達(dá)不到細(xì)度，其中改善研磨細(xì)度的方式有很多，比如說設(shè)備問題、助劑等方式來改善。那么今天儒佳小編就來帶大家一起認(rèn)識(shí)下具體的細(xì)節(jié)，讓大家更清楚知道研磨細(xì)度是可以這么來解決的。
首先外在原因有分散劑的添加和原料粒徑等原因，這里我們主要講分散劑對研磨細(xì)度的影響。在砂磨機(jī)中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動(dòng)的研磨介質(zhì)珠子間的碰撞、擠壓、剪切實(shí)現(xiàn)物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細(xì)化的過程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會(huì)重新團(tuán)聚。
因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變，就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過程。當(dāng)這正反兩個(gè)過程的速度相等時(shí)，便達(dá)到了粉碎過程中的動(dòng)態(tài)平衡，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時(shí)，進(jìn)一步延長粉碎時(shí)間是徒勞的。因?yàn)檫@時(shí)的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體，于是，所謂的“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn)。從某種程度上說，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象唯一的行之有效的途徑。分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。
所以，超細(xì)研磨過程中分散劑的選擇是一項(xiàng)復(fù)雜而且難度大的工程，必須綜合考慮方方面面的因素，只有在保證分散劑對產(chǎn)品性能及體系無任何影響的情況下，選擇合適的分散劑及其用量，減少超細(xì)研磨漿料中顆粒之間軟團(tuán)聚體，使顆粒在體系中分散穩(wěn)定，砂磨機(jī)的研磨細(xì)度才能實(shí)現(xiàn)。
其次就是內(nèi)在原因，設(shè)備砂磨機(jī)本身結(jié)構(gòu)及技術(shù)上的設(shè)計(jì)。砂磨機(jī)作為一種高效節(jié)能的超細(xì)粉碎設(shè)備，最近十幾年來得到了迅速發(fā)展。但是不同廠家產(chǎn)的設(shè)備各有不同，同一廠家生產(chǎn)的不用型號的設(shè)備其研磨細(xì)度也是不一樣的。我們今天就先從研磨介質(zhì)這塊來講吧。以涂料色漿研磨工藝為例，研磨介質(zhì)的大小決定了研磨介質(zhì)與色漿的接觸點(diǎn)的多少，粒徑小的研磨介質(zhì)在相同體積下的接觸點(diǎn)越多，理論上的研磨效率越高；
但另一方面，在研磨初期顏料粒徑較大時(shí)，研磨介質(zhì)粒徑小的沖量較小，達(dá)不到較好的研磨效果；研磨后期，大粒徑的研磨介質(zhì)由于接觸點(diǎn)少，能量密度不足，導(dǎo)致粒徑分布比小尺寸研磨介質(zhì)差，細(xì)度不理想。
